職位類別:
職責需求 負責公司主要產(chǎn)品的配套軟件開發(fā)工作,包括: 1.根據(jù)半導體設備功能需要設計軟件架構,主導軟件框架及各個模塊的開發(fā)、集成、測試、部署等工作; 2. 根據(jù)半導體設備功能需要以及相關行業(yè)標準,設計機臺的軟件交互界面; 3.負責代碼審定、軟件版本管理及軟件發(fā)布工作; 4.主動了解客戶及公司內部用戶的需求和使用反饋,協(xié)調實現(xiàn)機臺軟件的持續(xù)優(yōu)化完善; 5.負責由測試推動的軟件開發(fā)和完善工作,形成模塊化、產(chǎn)品級的機臺軟件; 6.主導多樣的數(shù)據(jù)可視化軟件開發(fā)工作,提供豐富的數(shù)據(jù)可視化工具/手段; 7.統(tǒng)籌軟件開發(fā)工作,把控軟件開發(fā)進度及質量。 任職資格 1.軟件工程、計算機工程、自動化等領域本科及以上學位,碩士及以上學位優(yōu)先; 2.半導體設備軟件研發(fā)工作經(jīng)驗; 3.熟練掌握C#,并掌握其他至少一種編程語言; 4.具有豐富的半導體設備機臺控制軟件的開發(fā)經(jīng)驗; 5.具有豐富的數(shù)據(jù)處理與可視化開發(fā)經(jīng)驗,了解多種數(shù)據(jù)處理算法及數(shù)據(jù)庫; 6.熟悉設備端EAP模塊功能和相關Semi標準者優(yōu)先考慮。
專業(yè)要求:軟件工程、計算機工程、自動化等相關專業(yè)
江蘇省蘇州市常熟市常熟國家高新區(qū)金門路2號2幢查看大圖
蘇州芯慧聯(lián)半導體科技有限公司
行業(yè): 電子/微電子技術/集成電路 規(guī)模: 100-200 性質: 私營·民營企業(yè) 當前職位: 軟件工程師
公司于2019年1月成立,位于常熟市高新區(qū)。公司主要面向泛半導體領域核心零部件、組件、設備的研發(fā)、制造,相關設備的改造、組裝、安裝、調試等技術支持服務,以及相關新材料的開發(fā)與應用,在泛半導體領域處于國內領先地位。公司自主研發(fā)的多項產(chǎn)品實現(xiàn)了進口替代,實現(xiàn)“自主、可控”的突破,力爭成為集研發(fā)、生產(chǎn)、服務于一體的專業(yè)化半導體裝備核心部件及整機的高端供應商。