無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司

    無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應(yīng)商。公司是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的具備成熟車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、運(yùn)營(yíng)和量產(chǎn)能力的團(tuán)隊(duì)，核心人員平均具備二十年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
    公司成立于2017年，是一家專注于車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌闲盘?hào)處理的芯片及其方案供應(yīng)商，企業(yè)2019年首款車規(guī)芯片正式量產(chǎn)商用，量產(chǎn)以來(lái)，車規(guī)模數(shù)混合芯片產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)在車載燈控及微馬達(dá)控制應(yīng)用，已進(jìn)入各主流車企前裝供應(yīng)鏈，與國(guó)內(nèi)外100多家汽車TIER1實(shí)現(xiàn)合作，涵蓋一、二線的傳統(tǒng)油車和新能源汽車品牌；公司除了保持現(xiàn)有的現(xiàn)金流產(chǎn)品的市場(chǎng)和技術(shù)壁壘，還會(huì)每年在一些車載新應(yīng)用上推出新的爆發(fā)點(diǎn)。
    目前，公司基于自身大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP，積極布局線控底盤和車身域控制的驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案，已形成較高的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。
    公司已積累大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP，在海內(nèi)外擁有優(yōu)秀的銷售團(tuán)隊(duì)及渠道，通過(guò)芯片正向創(chuàng)新設(shè)計(jì)+專業(yè)應(yīng)用支持團(tuán)隊(duì)反饋迭代模式，成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)基于車規(guī)晶圓特色工藝制程，正向創(chuàng)新設(shè)計(jì)+高度集成+高可靠性的模數(shù)混合芯片的團(tuán)隊(duì)。